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華雄芯資訊:AI需求爆發(fā),半導(dǎo)體大廠205億建先進(jìn)封裝廠

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新聞詳細(xì)
近日,中國(guó)臺(tái)灣竹科管理局正式發(fā)函,同意臺(tái)積電取得竹科銅鑼園區(qū)約7公頃土地。臺(tái)積電表示,將打造最新CoWoS先進(jìn)封測(cè)廠,預(yù)估2023年第四季開始整地,2024年下半年開始動(dòng)工,2026年建廠完成,力拼2027年上半年、最遲第三季開始量產(chǎn),并以月產(chǎn)能11萬(wàn)片12英寸晶圓的3D Fabric制程技術(shù)產(chǎn)能,紓緩爆發(fā)的需求。

據(jù)華雄集團(tuán)臺(tái)灣辦事處了解,臺(tái)積電第六座先進(jìn)封裝廠落腳竹科銅鑼園區(qū)后,將規(guī)劃以系統(tǒng)整合芯片(SoIC)、整合扇出型封裝(InFO)、基板上晶圓上芯片封裝(CoWoS)為主力。

臺(tái)積電總裁魏哲家20日法說(shuō)會(huì)上坦言,人工智能相關(guān)需求增加,對(duì)臺(tái)積電是正面趨勢(shì),預(yù)測(cè)未來(lái)五年內(nèi)將以接近50%年增長(zhǎng)率成長(zhǎng),并占臺(tái)積電營(yíng)收約1成,因此臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)是“越快越好”。近日,中國(guó)臺(tái)灣竹科管理局正式發(fā)函,同意臺(tái)積電取得竹科銅鑼園區(qū)約7公頃土地。臺(tái)積電表示,將打造最新CoWoS先進(jìn)封測(cè)廠,預(yù)估2023年第四季開始整地,2024年下半年開始動(dòng)工,2026年建廠完成,力拼2027年上半年、最遲第三季開始量產(chǎn),并以月產(chǎn)能11萬(wàn)片12英寸晶圓的3D Fabric制程技術(shù)產(chǎn)能,紓緩爆發(fā)的需求。

據(jù)華雄集團(tuán)臺(tái)灣辦事處了解,臺(tái)積電第六座先進(jìn)封裝廠落腳竹科銅鑼園區(qū)后,將規(guī)劃以系統(tǒng)整合芯片(SoIC)、整合扇出型封裝(InFO)、基板上晶圓上芯片封裝(CoWoS)為主力。

臺(tái)積電總裁魏哲家20日法說(shuō)會(huì)上坦言,人工智能相關(guān)需求增加,對(duì)臺(tái)積電是正面趨勢(shì),預(yù)測(cè)未來(lái)五年內(nèi)將以接近50%年增長(zhǎng)率成長(zhǎng),并占臺(tái)積電營(yíng)收約1成,因此臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)是“越快越好”。近日,中國(guó)臺(tái)灣竹科管理局正式發(fā)函,同意臺(tái)積電取得竹科銅鑼園區(qū)約7公頃土地。臺(tái)積電表示,將打造最新CoWoS先進(jìn)封測(cè)廠,預(yù)估2023年第四季開始整地,2024年下半年開始動(dòng)工,2026年建廠完成,力拼2027年上半年、最遲第三季開始量產(chǎn),并以月產(chǎn)能11萬(wàn)片12英寸晶圓的3D Fabric制程技術(shù)產(chǎn)能,紓緩爆發(fā)的需求。

據(jù)華雄集團(tuán)臺(tái)灣辦事處了解,臺(tái)積電第六座先進(jìn)封裝廠落腳竹科銅鑼園區(qū)后,將規(guī)劃以系統(tǒng)整合芯片(SoIC)、整合扇出型封裝(InFO)、基板上晶圓上芯片封裝(CoWoS)為主力。

臺(tái)積電總裁魏哲家20日法說(shuō)會(huì)上坦言,人工智能相關(guān)需求增加,對(duì)臺(tái)積電是正面趨勢(shì),預(yù)測(cè)未來(lái)五年內(nèi)將以接近50%年增長(zhǎng)率成長(zhǎng),并占臺(tái)積電營(yíng)收約1成,因此臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)是“越快越好”。

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