BCM56172B0KFSBG
Broadcom / Avago
以太網(wǎng) IC 24x10G or 48x1G L3 Switch
概述
Broadcom®BCM56170片上系統(tǒng)
（SoC）設(shè)備配置為新的IEEE
802.11ac一代接入點(diǎn)，需要
2.5 Gbps支持，以及集成的1.25
GHz ARM Cortex-A9處理器，企業(yè)級(jí)
緩沖區(qū)和表大小，包括第3層功能。BCM56170系列支持IEEE
802.1br以實(shí)現(xiàn)端口擴(kuò)展程序功能。
端口擴(kuò)展器與控制橋協(xié)同工作，以實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)控制，實(shí)現(xiàn)一致的策略執(zhí)行和
服務(wù)質(zhì)量（QoS）的管理。這
設(shè)備最多有48個(gè)端口，支持2.5 Gbps
8個(gè)GbE端口，以及4個(gè)10GbE端口
上行鏈路或堆疊。
BCM56170支持多達(dá)48個(gè)MGig端口，
支持10GbE/25GbE上行鏈路和HG堆疊。這是固定配置交換機(jī)的理想候選者，
或者作為端口擴(kuò)展器。
BCM56170也是32×10GbE或12×10GbE+48×
2.5GbE。
特征
?具有1.0 Gbps的MGig多千兆以太網(wǎng)端口，
支持2.5 Gbps、5.0 Gbps和10 Gbps
鏈路速度。
?支持直接連接到IEEE 802.3bz
NBASE-T（2.5 Gbps）和
MGBASE-T（5.0 Gbps）連接。
?對(duì)新興IEEE 802.1ac的2.5 Gbps支持
無(wú)線接入點(diǎn)。
?本機(jī)支持的接口（KX、KR、XFI、SFI、XAUI、1000BASE-X、，
2500BASE-X，SGMII，QSGMII）。
?對(duì)下一代無(wú)線的VxLAN支持
LAN和SDN支持。
?VRF支持隔離的第3層域
多租戶環(huán)境。
?具有350 Gbps線路速率性能的無(wú)阻塞架構(gòu)。
?支持端口擴(kuò)展器應(yīng)用程序（eTAG，
VN標(biāo)簽、HiGig）。
?基于優(yōu)先級(jí)的流量控制（PFC）。
?支持IEEE 1588透明時(shí)鐘（TC）和同步以太網(wǎng)的時(shí)間戳
（SyncE）以及OAM（IEEE 802.1ag）。
?智能內(nèi)存管理單元（MMU）
針對(duì)處理突發(fā)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)進(jìn)行了優(yōu)化。
?第2層、IPv4/IPv6第3層、第4層和用戶
定義字段（UD。