擁抱SiC模組正向開發(fā)趨勢(shì)碳化硅模組封裝技術(shù)路線爭(zhēng)議不斷。IGBT時(shí)代，英飛凌憑標(biāo)準(zhǔn)化工藝橫掃市場(chǎng)。而今，SiC應(yīng)用加速，功率模塊客制化需求激增。車企為求極致性能與成本控制，紛紛自研或定制功率模組。蔚來(lái)、小鵬、理想、華為、小米及上汽、一汽等已啟動(dòng)定制開發(fā)。特斯拉率先棄用HPD，采用單管集成方案量產(chǎn)，車企定制模塊成主流，掌握產(chǎn)品定義話語(yǔ)權(quán)。
HPDrive為當(dāng)前汽車主驅(qū)市場(chǎng)主流封裝，但其三相全橋結(jié)構(gòu)存在回路長(zhǎng)、電感高、開關(guān)損耗大、通流受限等問題，導(dǎo)致碳化硅用量多、成本高、性能不佳。因此，開發(fā)適配碳化硅特性的封裝方案至關(guān)重要。車廠采用碳化硅的核心訴求在于：在保障高功率與車規(guī)安全的前提下，實(shí)現(xiàn)成本最優(yōu)化。以350KW主驅(qū)模塊為例，800V平臺(tái)需超500A通流，碳化硅MOSFET的電流承載力決定其用量，進(jìn)而影響總成本（碳化硅占模塊成本70%以上）。故碳化硅應(yīng)用成本主要受單車需求量和單位面積價(jià)格影響，前者關(guān)聯(lián)模塊與器件設(shè)計(jì)，后者則由材料本身決定。HPDrive仍為汽車主驅(qū)市場(chǎng)主流封裝，但其三相全橋構(gòu)型存缺陷：回路長(zhǎng)、電感高（25nH），引發(fā)高開關(guān)損耗，限制通流（<70A）。這推高了碳化硅用量與成本，模塊性能與效率不佳。因此，針對(duì)碳化硅特性開發(fā)適配封裝方案迫在眉睫。車廠之所以青睞碳化硅這一尖端材料，源自于其無(wú)可比擬的性能優(yōu)勢(shì)，它如同汽車工業(yè)的璀璨新星，引領(lǐng)著動(dòng)力與效率的革命性飛躍。碳化硅，這一以碳和硅為主要成分的化合物，不僅擁有超凡的硬度與耐磨性，更在導(dǎo)電與導(dǎo)熱性能上展現(xiàn)出驚人的天賦。在新能源汽車的心臟——電機(jī)與逆變器系統(tǒng)中，碳化硅的引入仿佛為車輛注入了強(qiáng)大的生命力。碳化硅半導(dǎo)體器件能顯著降低能量損耗，提升電能轉(zhuǎn)換效率，這意味著同樣的電池組能提供更長(zhǎng)的續(xù)航里程，讓消費(fèi)者的出行更加無(wú)憂。它如同一位精明的能量管理者，讓每一絲電力都得到充分利用，拒絕浪費(fèi)。碳化硅的高熱導(dǎo)性為散熱難題提供了優(yōu)雅解決方案，有效降低了系統(tǒng)工作溫度，延長(zhǎng)了關(guān)鍵部件的使用壽命，為車輛的安全穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航。它就像是一位冷靜的守護(hù)者，確保動(dòng)力系統(tǒng)在極端條件下依然能夠穩(wěn)如磐石。碳化硅的輕量化特性也是其受到車廠青睞的重要原因之一。在追求車輛整體性能與能耗平衡的今天，任何一絲重量的減輕都意味著能效的進(jìn)一步提升。碳化硅材料的應(yīng)用，正是這一理念下的精妙實(shí)踐，讓車輛在保證強(qiáng)勁動(dòng)力的同時(shí)，也能實(shí)現(xiàn)更加環(huán)保的出行方式。車廠選擇碳化硅，是出于對(duì)技術(shù)進(jìn)步的追求，對(duì)能效提升的渴望，以及對(duì)未來(lái)可持續(xù)出行愿景的堅(jiān)定信念。
市場(chǎng)應(yīng)用促技術(shù)發(fā)展，需拓展市場(chǎng)，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴緊密合作，構(gòu)建協(xié)同發(fā)展生態(tài)。參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，提升IGBT品牌影響力及市場(chǎng)占有率，實(shí)現(xiàn)從追隨到并跑乃至領(lǐng)先的轉(zhuǎn)變。
馬斯克去年宣布特斯拉單車碳化硅用量減75%，實(shí)則是模塊優(yōu)化提升碳化硅性能，減少用量不降功率。特斯拉原用小眾TPAK方案，碳化硅用量高但能快速規(guī)?；?。因TPAK無(wú)更多優(yōu)化空間，特斯拉新車將采用定制模塊方案。
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