01

6G，取得新突破！

我國科學(xué)家近日成功研制出超寬帶光電融合集成系統(tǒng)，首次實(shí)現(xiàn)全頻段、靈活可調(diào)諧的高速無線通信，有望為未來更暢通可靠的6G無線通信提供保障。該成果8月27日晚在線發(fā)表于《自然》雜志。

6G作為下一代無線通信網(wǎng)絡(luò)，需要在多樣化場(chǎng)景下滿足各種頻段的無線信號(hào)高速傳輸。然而，傳統(tǒng)電子學(xué)硬件僅適應(yīng)于單個(gè)頻段，不同頻段的器件又有不同的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)和材料，很難實(shí)現(xiàn)跨頻段或全頻段范圍的工作。

為此，北京大學(xué)、香港城市大學(xué)組成的聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)，歷經(jīng)4年，自主研發(fā)出超寬帶光電融合集成系統(tǒng)。該系統(tǒng)的無線信號(hào)從0.5GHz（千兆赫茲）到115GHz范圍內(nèi)任一頻點(diǎn)都可實(shí)現(xiàn)高速傳輸——這一全頻段兼容能力國際領(lǐng)先。該系統(tǒng)還具有靈活可調(diào)諧能力，在信號(hào)受到干擾時(shí)，能動(dòng)態(tài)切換至安全頻段建立新的通信通道，提升了通信的可靠性和頻譜利用效率。

“這項(xiàng)技術(shù)就好比建了一條超寬的高速公路，車輛就是電子信號(hào)，車道是頻段。過去，車都只能擠在一兩個(gè)車道上，而現(xiàn)在有很多車道可選擇。如果一條道堵了，車還能靈活換道再走，車走得更快，不會(huì)堵車。”北京大學(xué)電子學(xué)院副院長(zhǎng)王興軍教授說。

王興軍表示，通過植入AI算法，這種新系統(tǒng)將催生更靈活智能的AI無線網(wǎng)絡(luò)，不僅可在多種復(fù)雜場(chǎng)景下應(yīng)用，同步實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸與環(huán)境精準(zhǔn)感知，還可自動(dòng)規(guī)避干擾信號(hào)，讓網(wǎng)絡(luò)信號(hào)傳輸更安全通暢。

02

2nm，三星代工的生死線

芯片制造業(yè)一度競(jìng)爭(zhēng)激烈，如同兩強(qiáng)爭(zhēng)霸。臺(tái)積電一直，三星則在苦苦追趕。盡管這家韓國巨頭過去取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，但下一個(gè)重大考驗(yàn)即將到來。三星的2納米芯片技術(shù)（SF2P）可能成為該公司在高風(fēng)險(xiǎn)代工領(lǐng)域未來成敗的關(guān)鍵。

三星第二代2nm工藝（SF2P）是其代工部門的關(guān)鍵

這一新挑戰(zhàn)的核心在于三星的第二代2納米芯片制造工藝，即SF2P。該公司已計(jì)劃于今年晚些時(shí)候開始量產(chǎn)其第一代2納米工藝節(jié)點(diǎn)。即將推出的Exynos 2600 SoC有望成為首款基于該新架構(gòu)的芯片。該公司將為部分Galaxy S26系列手機(jī)配備該芯片組。現(xiàn)在，一位業(yè)內(nèi)人士表示，SF2P工藝節(jié)點(diǎn)將真正決定三星能否在與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)中勝出。

令人興奮的原因很簡(jiǎn)單：SF2P工藝有望帶來一些令人印象深刻的改進(jìn)。與第一代2nm節(jié)點(diǎn)相比，它的性能可提升12%，能效可提升25%。同時(shí)，它占用的芯片空間更小（據(jù)ZDNET Korea報(bào)道）。在這個(gè)納米級(jí)至關(guān)重要的世界里，這些改進(jìn)足以贏得大客戶的青睞。

特斯拉是三星2nm芯片工藝的主要客戶

三星已經(jīng)拿下了一份重要合同。新報(bào)道證實(shí)，該公司已獲得一項(xiàng)價(jià)值數(shù)十億美元的巨額合同，將生產(chǎn)特斯拉的下一代人工智能芯片AI6。特斯拉將利用這項(xiàng)技術(shù)為其全自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、機(jī)器人技術(shù)和數(shù)據(jù)中心提供動(dòng)力。這對(duì)兩家公司來說都是至關(guān)重要的合作伙伴關(guān)系。雙方計(jì)劃在三星位于德克薩斯州泰勒的新制造工廠生產(chǎn)AI6芯片，這為該交易增添了新的戰(zhàn)略維度。

對(duì)此感興趣的不僅僅是特斯拉。據(jù)報(bào)道，三星還與韓國本土一家名為DeepX的AI半導(dǎo)體公司合作，開發(fā)一款用于設(shè)備端生成AI的新型芯片。

當(dāng)然，這僅僅是個(gè)開始。三星已經(jīng)完成了SF2P的基本設(shè)計(jì)。但業(yè)內(nèi)人士指出，良率仍不穩(wěn)定。但鑒于其成功意義重大，三星正全力以赴克服這一障礙。該公司將未來押注于這一工藝，如果能夠兌現(xiàn)承諾，芯片代工格局將會(huì)發(fā)生翻天覆地的變化。

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 未來3年，中國臺(tái)灣5代以下面板廠將全部關(guān)停

Omdia顯示器產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)謝勤益指出，未來2至3年，中國臺(tái)灣5代以下的生產(chǎn)線將全部關(guān)閉或進(jìn)行改造轉(zhuǎn)型。這些轉(zhuǎn)型方向包括投入MicroLED等新技術(shù)領(lǐng)域，或是轉(zhuǎn)進(jìn)FOPLP半導(dǎo)體封裝等，屆時(shí)將僅剩下6代、7.5代、8.5代廠繼續(xù)生產(chǎn)面板。

當(dāng)前，電視市場(chǎng)的尺寸需求發(fā)生了顯著變化。今年，50英寸以上的大尺寸電視銷售比重已過半，而32-55英寸的中小尺寸電視需求則逐漸衰退。相反，65、75、85英寸等超大尺寸電視市場(chǎng)呈現(xiàn)出逐年增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。為了適應(yīng)市場(chǎng)需求，面板廠積極調(diào)整生產(chǎn)尺寸。目前，32-55英寸的面板在8.5代廠生產(chǎn)，65-75英寸則是10.5代廠的主力產(chǎn)品。中國面板廠更是根據(jù)市場(chǎng)變化，增加了8.5代廠的85英寸面板生產(chǎn)，并通過套切技術(shù)使生產(chǎn)更具彈性。

謝勤益還提到，今年京東方旗下第一座10.5代廠折舊結(jié)束。從成本結(jié)構(gòu)上看，每片面板減少了50-60美元的折舊費(fèi)用，這對(duì)提升獲利有積極作用。隨著大世代面板廠的折舊費(fèi)用逐年下降，面板廠折舊攤提的壓力減輕，能夠更靈活地調(diào)整稼動(dòng)率。長(zhǎng)期來看，面板廠對(duì)稼動(dòng)率的動(dòng)態(tài)調(diào)整將成為常態(tài)，預(yù)計(jì)面板價(jià)格和面板廠的營(yíng)運(yùn)狀況會(huì)更加穩(wěn)定。

謝勤益進(jìn)一步表示，中國臺(tái)灣5代以下缺乏競(jìng)爭(zhēng)力的老舊產(chǎn)線將在未來2-3年內(nèi)全部關(guān)停，甚至6代廠未來也可能進(jìn)行改造。從面板雙虎的現(xiàn)階段規(guī)劃來看，除已賣給臺(tái)積電的5.5代廠外，群創(chuàng)接下來會(huì)關(guān)閉南科的一座4代廠和5代廠，竹南的3.5代廠也在評(píng)估轉(zhuǎn)作FOPLP。友達(dá)則在龍?zhí)洞蛟炝?.5代MicrOLED量產(chǎn)線，計(jì)劃在2026年關(guān)停旗下3.5代和5代廠。

盡管產(chǎn)業(yè)格局不斷調(diào)整，但隨著技術(shù)的演進(jìn)，顯示器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值仍逐年增長(zhǎng)。今年預(yù)計(jì)約為1350億美元，到2030年將增長(zhǎng)到1570億美元。從不同顯示技術(shù)來看，年產(chǎn)值超過10億美元是一個(gè)重要關(guān)卡。2025年，TFT LCD和AMOLED兩大顯示技術(shù)產(chǎn)值分別約為815億美元和564億美元，其他技術(shù)產(chǎn)值均在10億美元以下。電子紙顯示器出貨量雖不多，但單價(jià)較高，今年產(chǎn)值約7.6億美元，隨著應(yīng)用增加和大尺寸化，預(yù)計(jì)在2028年產(chǎn)值將突破10億美元。矽基OLED因Meta智能眼鏡的導(dǎo)入，預(yù)期在2026年將迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)，產(chǎn)值有望達(dá)到133億美元。MicroLED成本偏高，需找到利基型應(yīng)用，未來在車用等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)后，預(yù)計(jì)2030年產(chǎn)值將突破10億美元。

04

AMD的GPU，野心暴露

AMD基于RDNA 4架構(gòu)的當(dāng)前Radeon RX 9000系列產(chǎn)品線并未試圖在高端桌面GPU市場(chǎng)挑戰(zhàn)英偉達(dá)。其Radeon RX 9070 XT的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是英偉達(dá)的中端顯卡GeForce RTX 5070 Ti，后者是目前的顯卡之一。但根據(jù)AMD一位研究員的領(lǐng)英個(gè)人資料，該公司的圖形部門似乎在下一代產(chǎn)品上擁有一兩張。

AMD研究員兼片上系統(tǒng)(SoC)架構(gòu)師Laks Pappu的領(lǐng)英個(gè)人資料顯示，他似乎負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的開發(fā)，以及面向云游戲、Navi4x和Navi5x代Radeon產(chǎn)品架構(gòu)。他將自己的工作描述為“基于各種封裝技術(shù)，構(gòu)建下一代具有競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯片組和單片圖形SoC”，這幾乎暗示AMD的下一代圖形處理器將采用單片和多芯片組布局。

Laks Pappu于2022年8月加入AMD，此前他在英特爾工作了超過25年，負(fù)責(zé)代號(hào)為DG1、Alchemist和Battlemage的英特爾獨(dú)立顯卡處理器。他還探索了用于高端顯卡的“多圖塊GPU”，不過目前雙GPU Battlemage產(chǎn)品的目標(biāo)客戶是AI工作負(fù)載，而非圖形處理。

用于游戲和數(shù)據(jù)中心的高端GPU通常遵循2.5到3.5年的開發(fā)周期，從架構(gòu)構(gòu)思到終產(chǎn)品（架構(gòu)定義和塊級(jí)規(guī)劃：大約需要一年時(shí)間，然后物理實(shí)現(xiàn)需要另外1到1.5年，具體取決于設(shè)計(jì)復(fù)雜性和晶體管數(shù)量，然后磁帶和硅的產(chǎn)生需要另一年的時(shí)間。當(dāng)Pappu于2022年8月加入AMD時(shí)，RDNA 4和CDNA 4架構(gòu)已經(jīng)定義完成，但他本可以對(duì)物理實(shí)現(xiàn)（在平衡方面）、塊配置、功率/性能權(quán)衡和終的硅片調(diào)整產(chǎn)生重大影響。為此，雖然他不負(fù)責(zé)RDNA 4和CDNA 4架構(gòu)的定義或開發(fā)，但他對(duì)Radeon RX 9000系列和Instinct MI350系列產(chǎn)品的影響很大。

同時(shí)，由于他參與了Navi 5x的開發(fā)，以及可能參與Instinct MI500系列的開發(fā)，這將是他首次從零開始主導(dǎo)架構(gòu)，因此他對(duì)整個(gè)周期都有影響力。如果Pappu在LinkedIn上的職位描述準(zhǔn)確的話，Navi 5x顯然可以采用2.5D或3.5D封裝。

雖然AMD的Instinct MI300系列和Nvidia的Blackwell系列用于AI和HPC的數(shù)據(jù)中心GPU采用了分解設(shè)計(jì)，但現(xiàn)有的客戶端GPU都不依賴于多圖塊架構(gòu)（Navi 31除外，但它以不同的方式分解設(shè)計(jì)）。

由于圖形處理工作負(fù)載緊密耦合的特性，以及處理單元之間需要超高速、低延遲通信，構(gòu)建多塊消費(fèi)級(jí)GPU極具挑戰(zhàn)性。CPU可以容忍跨核心或芯片集的延遲，而GPU則依賴于數(shù)千個(gè)并行線程，這些線程必須快速地協(xié)調(diào)，尤其是在線程束(warp)或線程組(thread group)內(nèi)。將著色器核心分散到多個(gè)芯片上會(huì)帶來同步開銷、延遲損失以及復(fù)雜的一致性要求，這可能會(huì)顯著降低性能或增加功耗。此外，在塊之間保持高帶寬需要先進(jìn)的封裝技術(shù)和互連技術(shù)（例如Infinity Fabric或CoWoS），這會(huì)增加成本和功耗。

再者，軟件和驅(qū)動(dòng)程序還必須將多塊GPU作為單一、統(tǒng)一的設(shè)備呈現(xiàn)給操作系統(tǒng)和游戲引擎，這又增加了一層復(fù)雜性。這些架構(gòu)、制造和軟件方面的障礙，使得多塊設(shè)計(jì)主要局限于數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算(HPC)GPU，因?yàn)樵谶@些領(lǐng)域，經(jīng)濟(jì)性和工作負(fù)載更能體現(xiàn)權(quán)衡的合理性。

然而，隨著構(gòu)建大型游戲GPU（例如Nvidia的GB102）變得越來越困難和昂貴，在某種程度上，構(gòu)建面向消費(fèi)者的圖形處理器可能終是有意義的。分解式多塊設(shè)計(jì)有助于提高硅片層面的良率（盡管先進(jìn)封裝也會(huì)消耗一些良率），但由于封裝復(fù)雜性和中介層/橋接芯片，成本會(huì)增加。因此，如果AMD能夠解決計(jì)算分解問題，它很可能會(huì)為客戶端應(yīng)用構(gòu)建一款多塊GPU。

AMD是在數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)級(jí)CPU中采用多芯片設(shè)計(jì)(chiplet)的公司，因此如果該公司未來拆分圖形處理單元(GPU)也不足為奇。事實(shí)上，AMD的Radeon RX 7900系列Navi 31處理器已經(jīng)采用了分解式設(shè)計(jì)，由一個(gè)主圖形核心(GCD)和六個(gè)緩存/內(nèi)存控制器/PHY芯片組成，因此它很可能被視為多圖塊GPU的實(shí)驗(yàn)。此外，Navi 31 GCD的平面圖表明其設(shè)計(jì)非常對(duì)稱，這意味著如果需要，芯片可以“減半”，前提是AMD能夠找到在邏輯層面分解設(shè)計(jì)的方法，并讓軟件認(rèn)為它正在處理單片GPU。對(duì)于Navi 31，這樣的設(shè)計(jì)使AMD能夠從單一設(shè)計(jì)（Radeon RX 7900 XTX、RX 7900 XT、RX 7900 GRE、RX 7900M）創(chuàng)建多個(gè)產(chǎn)品層，但理論上，如果它正確地完成計(jì)算分解，它就可以很好地構(gòu)建多圖塊GPU。

然而，從Pappu的LinkedIn個(gè)人資料來看，他在英特爾工作期間確實(shí)設(shè)想過多圖塊“光環(huán)”GPU，目前正在開發(fā)可能基于RDNA 5架構(gòu)的“下一代競(jìng)爭(zhēng)性2.5D/3.5D基于芯片和單片圖形SoC”。

不過，RDNA 5何時(shí)發(fā)布是一個(gè)有趣的問題。AMD通常的GPU發(fā)布周期是兩年。該公司可能會(huì)在2024年底推出基于RDNA 4的Radeon RX 9070系列產(chǎn)品，但將其推遲到2025年3月。因此，預(yù)計(jì)RDNA 5將于2026年底或2027年初發(fā)布是完全合理的。

截至2025年8月，RDNA 5（Navi 5x）很可能處于流片階段或流片后早期階段，這意味著架構(gòu)和RTL設(shè)計(jì)階段已經(jīng)完成，物理設(shè)計(jì)和驗(yàn)證即將收尾，AMD正在終確定或剛剛將GPU的GDSII文件交付給臺(tái)積電進(jìn)行初始硅片制造。這與2026年末至2027年初的發(fā)布窗口相吻合，這意味著RDNA 5的實(shí)際硬件仍需數(shù)月時(shí)間才能問世，但性能預(yù)測(cè)、固件開發(fā)和初始驅(qū)動(dòng)程序工作在內(nèi)部正在順利進(jìn)行。也就是說，AMD將在未來幾個(gè)月內(nèi)通過對(duì)實(shí)際硬件的測(cè)試，來了解多區(qū)塊設(shè)計(jì)是否適用于消費(fèi)級(jí)GPU。因此，我們很可能會(huì)在接下來幾個(gè)月看到一些非常有趣的泄露消息。敬請(qǐng)期待。