軟銀擬53.75億美元收購ABB機器人

2025年10月8日，日本軟銀集團（SoftBank Group Corp.）與瑞士工業(yè)巨頭ABB有限公司（ABB Ltd.）達成協(xié)議，軟銀將以53.75億美元的企業(yè)價值，全面收購ABB旗下工業(yè)機器人業(yè)務。

根據(jù)交易條款，軟銀將獲得ABB機器人部門的核心資產(chǎn)，包括約7000名專業(yè)員工、先進的機器人開發(fā)與編程技術(shù)，以及面向工廠和倉儲場景的智能化解決方案（涵蓋軟件、傳感器系統(tǒng)等）。該部門2024年營收達23億美元，占ABB總銷售額的7%，EBITA利潤率為12.1%。此次剝離將為ABB帶來約53億美元凈現(xiàn)金收益，并產(chǎn)生約24億美元的非經(jīng)營性稅前收益。

ABB董事長Peter Voser表示，機器人業(yè)務與其他板塊協(xié)同有限，剝離后公司將進一步聚焦電氣化與自動化主業(yè)。軟銀董事長孫正義則稱，此次收購是其進軍“物理AI”（Physical AI）的關鍵一步，旨在推動“人工超級智能（ASI）”與實體機器人的深度融合。

近年來，軟銀持續(xù)布局機器人領域，旗下?lián)碛熊涖y機器人公司，并已收購物流機器人企業(yè)Berkshire Grey，投資AutoStore、Agile Robots、Skild AI等創(chuàng)新企業(yè)。此次整合ABB機器人業(yè)務，將補齊其在工業(yè)級機器人應用的短板，形成從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)業(yè)落地的完整鏈條。

ABB的IRB系列工業(yè)機器人和YuMi協(xié)作機器人具備先進的機器學習與人機協(xié)作能力，將成為軟銀AI技術(shù)在物理世界落地的重要載體。分析認為，軟銀正致力于構(gòu)建覆蓋AI芯片、算力中心、能源系統(tǒng)與機器人執(zhí)行端的“全棧式AI生態(tài)”。此前其與OpenAI、甲骨文合作的“星際之門數(shù)據(jù)中心”及引入英偉達建設的超級計算中心，已為該生態(tài)提供強大算力支撐。

此次收購或?qū)⒅厮苋蚬I(yè)機器人“四大家族”（ABB、發(fā)那科、庫卡、安川電機）的競爭格局。軟銀有望借助ABB的技術(shù)積累，加速智能機器人在制造業(yè)、新能源等領域的應用升級。

交易尚需通過監(jiān)管審批等程序，預計于2026年中后期完成。市場關注軟銀如何實現(xiàn)技術(shù)與團隊的協(xié)同整合。消息公布后，軟銀股價突破20,000日元，年內(nèi)翻倍，反映出資本市場對其向AI生態(tài)構(gòu)建者轉(zhuǎn)型的高度期待。

孫正義表示：“我們正在打造一個涵蓋機器人、數(shù)據(jù)中心、能源與芯片制造的完整AI生態(tài)，這將從根本上推進人類進步?！?/span>

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英特爾量產(chǎn)首款18A芯片Panther Lake

2025年10月9日，英特爾在美國亞利桑那州Fab 52晶圓廠宣布，全球首款基于18A制程的PC處理器——Panther Lake正式投產(chǎn)，預計2025年底出貨，2026年初上市，主攻高端AI筆記本、電競設備與邊緣計算市場。

技術(shù)突破：18A制程引領能效革新

Panther Lake采用1.8納米級RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管與PowerVia背面供電技術(shù)，相較Intel 3工藝，性能提升最高15%，芯片密度提高約30%，功耗降低30%-45%。兩大創(chuàng)新顯著優(yōu)化能效比，為高性能計算提供新動力。

性能升級：CPU/GPU/NPU三核協(xié)同

芯片采用SoC設計，集成Cougar Cove性能核、Darkmont能效核與LPE低功耗核，最高16核（4P+8E+4LPE）。搭載12核Xe3“Celestial”架構(gòu)GPU，圖形性能較Lunar Lake提升超50%，支持光追。AI算力達180 TOPS（NPU 120 TOPS，GPU 50 TOPS），可本地運行復雜AI模型。支持PCIe 5.0/4.0混合通道與4個雷電接口，擴展能力全面增強。

戰(zhàn)略目標：重奪PC主導權(quán)，拓展邊緣生態(tài)

面對AMD、蘋果與高通的競爭，英特爾以Panther Lake實現(xiàn)性能與能效兼顧，吸引微軟、聯(lián)想等OEM廠商合作。同時布局機器人等邊緣計算場景，推出專用AI軟件套件，強化平臺生態(tài)。

產(chǎn)能與投資：本土制造，多方資本支持

Panther Lake由投資超200億美元的Fab 52工廠生產(chǎn)，旨在重建美國先進制程能力。英特爾已獲美國政府89億美元股權(quán)投資，并引入英偉達（50億）、軟銀（20億）等戰(zhàn)略投資。CEO陳立武表示，18A制程將支撐未來三代產(chǎn)品，奠定長期技術(shù)基石。

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  臺積電高雄2納米芯片試產(chǎn)成功

近日，高雄市長陳其邁宣布，臺積電高雄廠（Fab 22）的2納米芯片已成功試產(chǎn)，標志著全球最先進的2納米制程正式落地高雄，進度超前預期。

臺積電高雄廠位于楠梓產(chǎn)業(yè)園區(qū)，規(guī)劃興建五座廠房，總投資逾1.5萬億新臺幣。其中，P1廠和P2廠為2納米主要生產(chǎn)基地。2024年底，P1廠完成設備進機，2025年進入全面安裝調(diào)試階段，并已成功試產(chǎn)出首批12英寸2納米晶圓。P2廠也已啟動建設，目前處于設備安裝階段，預計2025年底前加入試產(chǎn)，為后續(xù)產(chǎn)能爬坡奠定基礎。

根據(jù)臺積電規(guī)劃，2納米制程將于2025年下半年在新竹寶山廠與高雄廠同步進入量產(chǎn)階段，目標在2025年底實現(xiàn)合計月產(chǎn)能5萬片。潛在客戶包括蘋果、AMD、英特爾等全球科技巨頭。

2納米作為當前全球最先進的半導體工藝之一，可在更小面積集成更多晶體管，顯著提升芯片性能并降低功耗。此次試產(chǎn)成功，不僅加速了臺積電先進制程的布局，也進一步鞏固其在全球半導體產(chǎn)業(yè)的領先地位。

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AMD與OpenAI達成芯片合作并授予10%股權(quán)

AMD與OpenAI近日宣布達成一項為期四年的戰(zhàn)略合作，AMD將向OpenAI提供數(shù)十萬塊Instinct系列AI芯片，支持其部署總計6吉瓦（GW）的GPU算力。首批1吉瓦的MI450 GPU預計于2026年下半年啟動部署。

作為協(xié)議關鍵部分，AMD向OpenAI授予了最多1.6億股普通股的認股權(quán)證。權(quán)證將根據(jù)算力部署進度分階段解鎖：完成首個1吉瓦部署時解鎖首批，最終在6吉瓦全部部署后全部釋放。若全部行權(quán)，OpenAI將獲得AMD約10%的股權(quán)。

該合作預計將從2026年起為AMD帶來顯著收入，并在2027年加速兌現(xiàn)。OpenAI表示，AMD的高性能芯片將助力其加快AI研發(fā)進程，推動先進AI技術(shù)普惠化。

業(yè)內(nèi)認為，這筆交易不僅可能為AMD帶來數(shù)百億美元收入，更將顯著提升其在AI算力市場的競爭力，挑戰(zhàn)英偉達的主導地位，重塑全球AI芯片格局。