01

2025年Q2全球腕戴出貨5020萬臺，小米登頂！

根據(jù)Omdia最新發(fā)布的研究報告，2025年第二季度，全球可穿戴腕帶設(shè)備市場持續(xù)高速增長，出貨量達5020萬臺，同比增長13%。強勁的入門級設(shè)備需求與高端產(chǎn)品不斷升級的健康追蹤功能共同推動市場擴張。

Omdia預(yù)測，2025年全年市場將實現(xiàn)8%的增長，2026年增速有望進一步提升至9%。

在市場規(guī)模方面，2024年全球可穿戴腕帶設(shè)備市場價值已達366億美元（約合2611.39億元人民幣），預(yù)計到2025年底將首次突破400億美元大關(guān)（約合2853.98億元人民幣）。

Omdia研究經(jīng)理陳秋帆（Cynthia Chen）指出：“盡管上半年市場競爭激烈、用戶換機周期不確定，廠商仍在積極擴展產(chǎn)品線以支撐收入與利潤增長。值得注意的是，2025年下半年，智能手表雖僅占出貨量的32%，卻貢獻了高達**69%**的市場價值。如何有效激勵用戶升級換代，將成為廠商下一階段的關(guān)鍵戰(zhàn)略?！?/span>

品牌格局方面，2025年第二季度全球出貨量前五大品牌依次為：小米、華為、蘋果、三星、Noise（印度本土可穿戴品牌）

這一排名反映出中國品牌在中低端市場的強勢布局，以及蘋果在高端智能手表領(lǐng)域的持續(xù)影響力。

02

突破！臺積電聯(lián)合陽明交大、斯坦福攻克SOT-MRAM量產(chǎn)難題

2025年10月14日，中國臺灣陽明交通大學(xué)（NYCU）聯(lián)合臺積電、國立中興大學(xué)（NCHU）及美國斯坦福大學(xué)，在自旋軌道力矩磁阻式隨機存取存儲器（SOT-MRAM）領(lǐng)域取得重大突破。研究團隊成功解決β相鎢（β-W）材料在半導(dǎo)體高溫制程中的結(jié)構(gòu)失穩(wěn)問題，顯著提升其熱穩(wěn)定性，為SOT-MRAM的大規(guī)模量產(chǎn)與先進CMOS集成掃清關(guān)鍵障礙。相關(guān)成果已發(fā)表于國際頂級期刊《自然·電子學(xué)》（Nature Electronics）。

突破核心：超薄鈷層“護盾”破解材料瓶頸

SOT-MRAM被視為后摩爾時代極具潛力的非易失性存儲技術(shù)，兼具高速、低功耗與高耐久性優(yōu)勢。然而，其核心導(dǎo)電層材料β相鎢（β-W）在超過300℃時極易轉(zhuǎn)變?yōu)榉枪δ苄驭料?，無法承受標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體制造流程中的高溫工藝（如退火、化學(xué)機械拋光），嚴(yán)重制約產(chǎn)業(yè)化進程。

由陽明交大助理教授黃彥霖領(lǐng)銜的研究團隊提出創(chuàng)新解決方案：在β-W下方引入一層僅幾納米厚的超薄鈷（Co）層，作為“結(jié)構(gòu)穩(wěn)定屏障”。該設(shè)計通過界面應(yīng)力調(diào)控與電子結(jié)構(gòu)優(yōu)化，有效抑制了β-W的相變過程，使其在400℃下可穩(wěn)定維持10小時，700℃下仍能保持30分鐘結(jié)構(gòu)完整性，遠超實際產(chǎn)線工藝需求，實現(xiàn)從實驗室到晶圓廠的關(guān)鍵跨越。

四項“業(yè)界首次”技術(shù)驗證，樹立性能新標(biāo)桿

基于穩(wěn)定的材料體系，研究團隊完成了全球領(lǐng)先的SOT-MRAM器件集成與性能驗證，達成多項“首次”：

全球首顆CMOS集成64Kb SOT-MRAM陣列：通過優(yōu)化SOT通道層與阻擋層結(jié)構(gòu)，電流-自旋流轉(zhuǎn)換效率提升30%，寫入功耗低至0.1pJ/bit；

1納秒超快寫入速度：較上一代STT-MRAM提速10倍，接近SRAM水平，數(shù)據(jù)保存壽命超過10年；

隧道磁阻率（TMR）達146%：信號強度優(yōu)于傳統(tǒng)STT-MRAM 40%以上，誤碼率趨近于零，讀取可靠性大幅提升；

全溫域工業(yè)級運行：在**-40℃至125℃**極端環(huán)境下仍保持穩(wěn)定讀寫性能，滿足車規(guī)級（AEC-Q100）、數(shù)據(jù)中心及5G基站等嚴(yán)苛應(yīng)用需求。

產(chǎn)業(yè)化加速：臺積電牽頭推動先進制程融合

作為項目重要合作方，臺積電已啟動技術(shù)評估與轉(zhuǎn)化流程，計劃將此項SOT-MRAM技術(shù)整合至先進邏輯制程節(jié)點中。相較于現(xiàn)有存儲方案，SOT-MRAM具備：

寫入速度媲美SRAM（1ns級）

非易失性等同F(xiàn)lash

靜態(tài)功耗降低90%

在AI與高性能計算場景中，SOT-MRAM有望取代傳統(tǒng)DRAM或最后一級緩存（LLC），將數(shù)據(jù)訪問延遲從DDR5的14ns大幅壓縮至1ns，系統(tǒng)能效比提升5倍；在移動設(shè)備中，待機功耗顯著下降，單次充電續(xù)航預(yù)計延長30%。

市場前景廣闊，引領(lǐng)存儲技術(shù)范式變革

據(jù)市場分析機構(gòu)預(yù)測，隨著SOT-MRAM等新型非易失存儲技術(shù)成熟，全球相關(guān)市場規(guī)模將于2030年突破千億美元。臺積電表示，初期將優(yōu)先布局高附加值領(lǐng)域，包括：

AI訓(xùn)練加速器

自動駕駛域控制器

5G/6G基站

高可靠工業(yè)芯片

未來將逐步擴展至消費電子、物聯(lián)網(wǎng)及邊緣計算等廣泛市場。

此次跨國跨產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，不僅標(biāo)志著SOT-MRAM從“技術(shù)可行”邁向“量產(chǎn)就緒”，更凸顯中國臺灣在全球半導(dǎo)體前沿技術(shù)競爭中的關(guān)鍵角色，為后摩爾時代存儲架構(gòu)革新注入強勁動力。

03

 機構(gòu)：2025下半年晶圓代工產(chǎn)能趨緊，部分制程醞釀漲價

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，未如先前擔(dān)憂進入下行周期。受智能手機旺季備貨、IC設(shè)計廠回補庫存及AI需求持續(xù)強勁等多重因素推動，部分晶圓廠第四季度產(chǎn)能利用率甚至將優(yōu)于第三季度。

原預(yù)期電視等消費電子進入備貨淡季，可能帶動代工產(chǎn)能利用率下滑。但實際情況顯示：

IC設(shè)計客戶因庫存水位偏低，紛紛回補庫存，并為智能手機、PC新平臺積極投片；

AI服務(wù)器相關(guān)芯片需求旺盛，周邊IC持續(xù)釋放增量訂單，甚至排擠消費類芯片產(chǎn)能；

工控芯片庫存已回落至健康水平，廠商重啟備貨，支撐成熟制程需求。

產(chǎn)能與價格動態(tài)：

年底前，部分晶圓廠8英寸產(chǎn)能利用率將維持近滿載；

BCD、Power等較緊缺制程已出現(xiàn)零星漲價跡象；

個別晶圓廠因受惠于AI驅(qū)動的電源管理等需求，客戶訂單展望強勁，已規(guī)劃2026年全面上調(diào)代工價格，雖幅度未定，但市場漲價氛圍已初步形成。

TrendForce指出，盡管當(dāng)前供應(yīng)鏈已暫時脫離庫存修正周期，成熟制程價格戰(zhàn)趨緩，但展望2026年，全球市場不確定性仍存。消費性電子產(chǎn)品缺乏創(chuàng)新應(yīng)用、換機周期延長等因素，可能成為未來需求的主要風(fēng)險，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能否維持穩(wěn)定增長，仍有待觀察。

04

博通全球首發(fā)Wi-Fi 8芯片，加速AI時代邊緣網(wǎng)絡(luò)演進

近日，博通（Broadcom）宣布推出業(yè)界首個Wi-Fi 8芯片系列，標(biāo)志著無線連接技術(shù)正式邁入AI驅(qū)動的新階段。新產(chǎn)品專為“AI優(yōu)先”的邊緣網(wǎng)絡(luò)設(shè)計，在性能、可靠性、智能化和能效方面實現(xiàn)全面升級。

1、產(chǎn)品布局覆蓋全場景應(yīng)用

BCM6718：面向家庭及運營商級接入點（AP），支持四路Wi-Fi 8射頻，集成BroadStream遙測引擎，提升能效約30%。

BCM43840/BCM43820：企業(yè)級AP專用，分別支持四路/雙路射頻，具備AI推理遙測與精準(zhǔn)定位功能，峰值功耗降低25%。

BCM43109：面向智能手機、筆記本、平板及車載終端等移動設(shè)備，配備雙路射頻、藍牙6.0及Thread/Zigbee Pro（802.15.4），支持320MHz信道與增強長距離模式。

所有芯片均符合IEEE 802.11bn標(biāo)準(zhǔn)（即Wi-Fi 8規(guī)范），聚焦“超高可靠性”（UHR），確保復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定連接。

2、核心技術(shù)突破

Wi-Fi 8通過多項創(chuàng)新技術(shù)，滿足AI終端對低延遲、高吞吐與強穩(wěn)定性的需求：

多AP協(xié)同：聯(lián)合波束成形與空間復(fù)用，提升速率并降低延遲；

智能擁塞規(guī)避：動態(tài)調(diào)整子信道與帶寬，優(yōu)化實時資源分配；

擴展覆蓋能力：支持長距離傳輸與分布式資源單元，適用于大型建筑及戶外IoT；

無縫漫游：實現(xiàn)跨AP間的毫秒級切換；

增強調(diào)制編碼（MCS）：在常規(guī)信噪比下提供更高吞吐與連接穩(wěn)定性。

3、內(nèi)置遙測引擎，賦能AI網(wǎng)絡(luò)感知

芯片集成硬件加速遙測引擎，可實時采集網(wǎng)絡(luò)性能、設(shè)備行為與環(huán)境數(shù)據(jù)，用于：

提升用戶體驗質(zhì)量（QoE）；

強化網(wǎng)絡(luò)安全與異常行為檢測；

支持預(yù)測性維護，降低運維成本。

該能力為終端側(cè)AI模型訓(xùn)練與推理提供關(guān)鍵輸入，推動“網(wǎng)絡(luò)即平臺”轉(zhuǎn)型。

4、開放IP授權(quán)，共建Wi-Fi 8生態(tài)

為加速普及，博通將開放Wi-Fi 8知識產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)，支持物聯(lián)網(wǎng)、汽車及移動設(shè)備廠商快速集成該技術(shù)。此舉旨在打造一個開放、可擴展、高能效的AI感知無線生態(tài)系統(tǒng)。

博通無線通信部門高級副總裁Mark Gonikberg表示：“Wi-Fi 8是無線網(wǎng)絡(luò)的根本性躍遷。我們正從‘連接萬物’邁向‘智能連接’，為邊緣AI提供高性能、低延遲、可預(yù)測的網(wǎng)絡(luò)底座?！?/span>

5、展望未來

隨著AI從云端向終端延伸，語音交互、高清視頻上傳、實時云邊協(xié)同等應(yīng)用亟需更強大的無線支撐。博通此次率先布局Wi-Fi 8，不僅鞏固其在連接技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，也為下一代智能設(shè)備和智慧場景奠定基礎(chǔ)。