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2025年Q3全球手機出貨量增長三星蘋果領跑

2025年第三季度，全球智能手機出貨量同比增長3%-4%，延續(xù)上半年復蘇勢頭。三星與蘋果兩大巨頭持續(xù)領跑，合計市場份額超過37%。

三星穩(wěn)居榜首，憑借6140萬臺的出貨量占據19%的全球份額，同比增幅達6.3%。其成功主要得益于Galaxy A系列中端機型的持續(xù)熱銷，以及第七代折疊屏手機Galaxy Z Fold7和Z Flip7的全線升級，鞏固了在高端市場的領先地位。

蘋果創(chuàng)下歷史新高，以5860萬臺出貨量緊隨其后，市場份額達18.2%，同比增長2.9%。新發(fā)布的iPhone17系列成為增長核心：標準版提升存儲容量獲市場好評，重新設計的Pro與ProMax機型憑借產品力升級，在全球多地引發(fā)熱潮，預售表現(xiàn)超越前代。

分析指出，本季度增長主要由新品集中發(fā)布、AI智能手機加速普及以及廠商為年末旺季提前備貨三大因素驅動。

在其他廠商中，小米以14%的市場份額保持第三，傳音（旗下三大品牌）和vivo（含iQOO）各占9%，共同構成全球前五格局。隨著人工智能功能不斷拓展和硬件創(chuàng)新持續(xù)推進，市場普遍預期2025年第四季度將迎來更強勁的增長。

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士蘭微200億投建廈門12英寸模擬芯片產線

半導體行業(yè)再迎重磅投資！國內士蘭微近日與廈門市政府達成戰(zhàn)略合作，將投資200億元建設12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線。這一項目標志著我國在高端芯片國產化替代道路上邁出關鍵一步。

根據協(xié)議，該項目將落戶廈門市海滄區(qū)，由士蘭微與廈門半導體投資集團、廈門新翼科技共同成立的合資公司"廈門士蘭集華微電子"負責實施。項目規(guī)劃總投資200億元，將分兩期建設：

一期投資100億元，計劃2027年四季度初步通線投產

二期追加投資100億元

兩期項目全部投產后，將形成年產54萬片12英寸高端模擬芯片的生產能力。

這條生產線將有多個突出亮點：

采用半導體設計與制造一體化（IDM）模式運營

擁有完全自主知識產權

產品定位高端模擬集成電路芯片

填補國內汽車、工業(yè)、服務器、機器人等領域關鍵芯片空白

值得注意的是，這是士蘭微在廈門參與的第二個百億級項目。去年5月，公司已與當?shù)睾献鲉恿丝偼顿Y120億元的8英寸SiC功率器件芯片制造項目。

業(yè)內人士分析，隨著新能源車、算力服務器等產業(yè)的快速發(fā)展，高端模擬芯片市場需求旺盛。該項目投產后，將顯著提升我國高端芯片國產化水平，增強國際競爭力。

這一重磅項目的落地，不僅將推動廈門集成電路產業(yè)集群發(fā)展，也為國產芯片自主可控戰(zhàn)略注入了強勁動力。

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 仁芯科技再獲超1億A+輪融資，累計近3億加速車載SerDes量產

2025年10月20日，中國車載芯片領域迎來重磅消息——專注于高速車載SerDes芯片研發(fā)的仁芯科技宣布完成超1億元人民幣A+輪融資。這是該公司繼今年兩輪A輪融資后的又一重要里程碑，本年度累計融資額已接近3億元人民幣，展現(xiàn)出資本市場對這家成立僅三年的半導體企業(yè)的高度認可。

作為本輪融資的亮點，老股東德賽西威持續(xù)加碼，同時迎來金浦投資等多家實力機構的聯(lián)合注資。這一融資組合不僅為仁芯科技帶來充沛資金支持，更注入了豐富的產業(yè)資源，為后續(xù)發(fā)展提供了雙重保障。

核心技術突破奠定市場地位

仁芯科技自2022年成立以來，始終聚焦汽車電子芯片領域，其自主研發(fā)的R-LinC系列車載SerDes芯片采用22nm車規(guī)級工藝，單通道傳輸速率高達16Gbps，憑借高帶寬、低時延和強抗干擾等特性，在業(yè)內樹立了技術標桿。該系列產品創(chuàng)新性地采用聚合轉發(fā)架構，通過系統(tǒng)級降本設計顯著減少了芯片使用數(shù)量，幫助車企實現(xiàn)功能、性能與成本的平衡。

量產交付進入快車道

目前，仁芯科技的產品已成功打入多家主流整車廠和供應商的量產平臺。融資將重點投向三大領域：一是持續(xù)深化產品研發(fā)創(chuàng)新，加快下一代高速芯片的技術突破；二是完善規(guī)?；慨a能力，強化供應鏈體系建設；三是加大市場推廣力度，擴大行業(yè)影響力。這種全方位的投入將顯著提升企業(yè)的交付能力，預計年內量產規(guī)模將實現(xiàn)翻倍增長。

賽道優(yōu)勢凸顯發(fā)展?jié)摿?/span>

隨著智能網聯(lián)汽車滲透率持續(xù)攀升，車載SerDes芯片作為實現(xiàn)高速數(shù)據傳輸?shù)暮诵脑骷?，市場?guī)模預計將在2026年突破百億。仁芯科技憑借先發(fā)技術優(yōu)勢和持續(xù)融資能力，正在這條高成長賽道上加速領跑。業(yè)內人士分析，本輪融資完成后，公司將有望在國產車載芯片替代浪潮中搶占更大市場份額，成為中國汽車半導體產業(yè)的重要生力軍。

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Win10停服推動Q3全球PC出貨增6.8%

Omdia最新數(shù)據顯示，2025年第三季度，全球臺式機、筆記本及工作站總出貨量同比增長6.8%，達到7200萬臺。其中，筆記本（含移動工作站）出貨量增長4%，達5720萬臺；臺式機（含臺式工作站）增速更高，同比增長17%，達1520萬臺。

此次增長主要受Windows 10服務即將終止（2025年10月14日）推動，企業(yè)和消費者設備更新需求旺盛。Omdia研究總監(jiān)Ishan Dutt指出，盡管微軟及合作伙伴已加強宣傳，但全球仍有大量用戶仍在使用Windows 10或機齡超過五年的舊設備。

渠道調查顯示，截至2025年9月，在453名B2B渠道受訪者中，僅39%表示其客戶基本完成向Windows 11的過渡。另有18%的受訪者表示，客戶計劃在支持終止后繼續(xù)使用Windows 10，可能依賴微軟提供的擴展安全更新（ESU）服務。這表明，OEM廠商和渠道伙伴仍需投入大量工作推動系統(tǒng)升級。

展望未來，升級需求預計將持續(xù)至第四季度及以后。為刺激市場，主要廠商已推出新產品：高通發(fā)布了升級版高端PC芯片Snapdragon X2 Elite，英特爾也宣布推出下一代Core Ultra處理器Panther Lake系列。