深圳市華康聯(lián)電子科技有限公司
| 參數(shù) | 參數(shù)值 |
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架構(gòu)
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MCU,F(xiàn)PGA
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核心處理器
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雙 ARM? Cortex?-A9 MPCore?,帶 CoreSight?
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RAM 容量
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256KB
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外設(shè)
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DMA
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連接性
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CAN,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
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速度
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800MHz
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主要屬性
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Kintex?-7 FPGA,275K 邏輯單元
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工作溫度
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-40°C ~ 100°C(TJ)
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封裝/外殼
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676-BBGA,F(xiàn)CBGA
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供應(yīng)商器件封裝
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676-FCBGA(27x27)
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I/O 數(shù)
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130
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無鉛情況/RoHs
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無鉛/符合RoHs
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